2017年12月21日上午，芯片封測“雙子”項目在合肥市政務中心正式簽約，標志著由合肥市建投集團、合肥新站區(qū)與北京芯動能投資管理有限公司、北京奕斯偉科技有限公司、臺灣頎邦科技股份有限公司等五方聯(lián)手打造的芯片產(chǎn)業(yè)兩大重點項目順利啟動，為合肥打造“IC之都” 再添新動力。合肥市建投集團黨委書記、董事長袁寧，黨委副書記、總經(jīng)理陸勤航出席簽約儀式。

“雙子項目”總體投資約35億元人民幣，將在合肥打造中國內(nèi)地最大的半導體顯示芯片封測公司總部，同時也在新站高新區(qū)內(nèi)合肥綜合保稅區(qū)建設(shè)中國大陸最大的半導體封裝COF卷帶生產(chǎn)基地。預計該基地投產(chǎn)后，年銷售收入將實現(xiàn)12億元人民幣，創(chuàng)造就業(yè)崗位1000余個。“COF封裝技術(shù)”是半導體顯示芯片主流封裝技術(shù)之一，而COF卷帶常稱為覆晶薄膜，是連接半導體顯示芯片和終端產(chǎn)品的柔性線路板，是COF封裝環(huán)節(jié)關(guān)鍵材料，長期被日本、韓國、中國臺灣等地企業(yè)壟斷。該基地落戶后，將實現(xiàn)COF卷帶本地化生產(chǎn)，有效填補中國內(nèi)地顯示IC產(chǎn)業(yè)空白，對促進中國內(nèi)地芯、屏產(chǎn)業(yè)的加速發(fā)展具有重大意義，也標志著合肥市乃至安徽省集成電路關(guān)鍵材料領(lǐng)域取得又一重要突破！

 為促成此次合作，進一步推動我市新型顯示、集成電路等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展，合肥市建投集團積極貫徹落實市委、市政府決策部署，聯(lián)合新站區(qū)積極推進合作事宜。歷經(jīng)多輪談判，最終五方達成一致，確保項目順利落戶合肥，對推動合肥市集成電路封測產(chǎn)業(yè)立足于國際技術(shù)前沿，盡快實現(xiàn)國產(chǎn)電器“合肥芯”，加速合肥市集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈格局的形成，進而打造具有國際競爭力的產(chǎn)業(yè)集群將產(chǎn)生深遠影響。

 近年來，合肥市建投集團努力踐行企業(yè)使命，勇?lián)顿Y引領(lǐng)重任，在推動我市新型顯示、集成電路等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展上做出了突出貢獻。通過積極參與京東方6代線、8.5代線、10.5代線，康寧玻璃基板、晶合12吋晶圓制造等重大產(chǎn)業(yè)項目投資，助力合肥市新型顯示沖刺世界級產(chǎn)業(yè)集群。京東方10.5代線、康寧玻璃基板建成投產(chǎn)，站上了顯示產(chǎn)業(yè)全球制高點；晶合晶圓一期成功量產(chǎn)，實現(xiàn)了“中國芯合肥造”。為確?！半p子”項目早開工、早投產(chǎn)、早見效，合肥市建投集團將努力發(fā)揮自身優(yōu)勢，認真履行協(xié)議約定，加快推進項目落地生根，為助推合肥集成電路產(chǎn)業(yè)起飛、早日打造“中國IC之都”提供強力支撐。