5月5日，合肥市建投集團控股企業(yè)合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱晶合集成）在上海證券交易所科創(chuàng)板成功掛牌上市（股票代碼：688249），本次發(fā)行定價為19.86元，超額配售選擇權(quán)行使前，募集資金總額為996,046.10萬元，成為安徽歷史上募資最多的企業(yè)，合肥市屬國有企業(yè)科創(chuàng)板再添新軍。

晶合集成成立于2015年，專注于半導體晶圓生產(chǎn)代工服務(wù)。作為安徽省首家12吋晶圓代工企業(yè)、安徽省首個超百億級集成電路項目，晶合集成的發(fā)展速度令人矚目，在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品質(zhì)量、市場渠道等多方面擁有國內(nèi)較為領(lǐng)先的市場地位，在所處細分領(lǐng)域構(gòu)筑了較強的競爭壁壘。從營收連續(xù)四年實現(xiàn)倍增到首次邁上百億門檻，從成為本土第三大晶圓代工廠到躋身全球晶圓代工前十，從產(chǎn)能穩(wěn)步擴張到制程不斷推進，晶合集成走出一條致力于提升國內(nèi)集成電路自給自足能力的造“芯”之路。

晶合集成是繼4月20日頎中科技在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市后，一個月內(nèi)合肥市建投集團上市的第二家控股企業(yè)，也成為集團旗下第四家控股上市公司。自2015年投資組建晶合集成以來，集團堅定不移陪伴企業(yè)成長，與其他股東精誠合作，共克時艱，充分利用自身金融資源優(yōu)勢為其提供全過程、多層次的支撐與服務(wù)，保障項目順利建成投產(chǎn)及有序運營，為企業(yè)在資本市場揚帆起航奠定堅實基礎(chǔ)，未來將示范帶動更多扎根科創(chuàng)沃土、具備成長潛力的戰(zhàn)新企業(yè)加快上市步伐。

近年來，合肥市建投集團始終立足于創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展國家戰(zhàn)略，熱氣騰騰融入合肥產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大潮，在全市戰(zhàn)新產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)“從無到有”“從小變大”“由弱變強”的跨越式發(fā)展中，留下濃墨重彩的一筆。與此同時，還積極幫促投資企業(yè)搶抓資本市場改革契機，精準把握企業(yè)專業(yè)化發(fā)展、精細化管理、產(chǎn)業(yè)鏈配套等需求，全力協(xié)調(diào)服務(wù)重點企業(yè)上市，精細化培育壯大優(yōu)質(zhì)后備企業(yè)，引資本活水賦能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，堅持不懈、久久為功。下一步，合肥市建投集團將繼續(xù)發(fā)揮市屬國企排頭兵作用，全面貫徹落實市委、市政府、市國資委決策部署，發(fā)展高質(zhì)量產(chǎn)業(yè)、鍛造高能級創(chuàng)新、激活高水平發(fā)展，以實干奮力書寫好中國式現(xiàn)代化的建投答卷。